System on Module (SoM)
Entdecken Sie Ihre Möglichkeiten
SoMs kombinieren Mikroprozessor (CPU), Flash und RAM sowie die Stromversorgung auf einer kompakten Leiterplatte. Die Vielzahl von Kommunikationsschnittstellen sind über Kontaktpads, an der Kante und Unterseite des Moduls, angeschlossen. Die SoM-Module werden auf entsprechende Trägerplatinen gelötet, so dass keine zusätzlichen Steckverbinder benötigt werden. Somit stellen sie ein leistungsfähiges Kernmodul zur Erstellung individueller Anwendungen dar.
- Kürzerer Entwicklungskreislauf
Nutzen Sie den Vorsprung, platzieren Sie Ihr Produkt schneller am Markt.
- Geringeres Konstruktionsrisiko
Dank bewährter Lösungen werden Entwicklungsdauer und Entwicklungskosten reduziert.
- Einfache Handhabung
Der fertig entwickelte CPU-Kern ist so mühelos zu verwenden wie ein Mikrocontroller.
- EMV bereits geprüft
Entkopplungskondensatoren sind platziert und Impedanz gesteuerte Leitungen designed.
- Komplexes PIN-Multiplexing und DDR3/DDR4-RAM-Design
Diese aufwendigen und anspruchsvollen Arbeiten sind bereits umgesetzt.
- Langfristig verfügbares CPU-Modul
Wird den hohen Anforderungen an Rechenleistung und variabel konfigurierbarer Schnittstellenvielfalt gerecht.
- Lifecycle-Management
Professionelle Begleitung für die Unterstützung eines langen Produktlebenszyklus.
OSM-S i.MX8M Plus
Open Standard Module™ (OSM) 2x GbE-LAN und TSN-Funktionalität auf nur 30 mm x 30 mm
- NXP i.MX8M Plus, 4 x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz
- 1 x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz
- 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
- Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Linux (Yocto Distribution)
Technische Daten
| Funktion | Standard | Optionen |
| Mikroprozessor | ||
| CPU | NXP i.MX8M Plus, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz, 2D GPU und 3D GPU | |
| Speicher | ||
| LPDDR4-RAM | 4 GB | 1 GB, 2 GB |
| eMMC | 32 GB | 4 GB bis zu 64 GB |
| EEPROM | 8 kB | Bis zu 128 kb |
| Kommunikation | ||
| Ethernet | 2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x mit TSN) | |
| USB | 2x 3.0 | |
| I/O | 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 17x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 2x SDIO (1x 4-bit, 1x 8-bit) | |
| CAN | 2X CAN FD | |
| Display/Touch | ||
| LCD Interface | 1x LVDS, 1x HDMI, 1x MIPI DSI bis zu 4K @30 fps | |
| Kamera Interface | 2 MIPI CSI (4-lane) | |
| Sonstiges | ||
| Spannungsversorgung | 5 V DC ±5 % | |
| IO Spannung | 1,8 V | 3,3 V |
| Stromverbrauch | Linux running < 1 W | |
| Temperaturbereich | -25 °C … +85 °C, ambient, nicht kondensierend | |
| RTC (I²C) | 45 nA / 1ppm @25 °C | |
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | |
| Formfaktor | 30 x 30 mm OSM Size-S | |
| Footprint | 332 Pin / RM 1,25 mm | |
| Sicherheit | HAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG | |
OSM-S i.MX8M Mini
Open Standard Module™ (OSM) Quad Core mit 1,6 GHz auf nur 30 mm x 30 mm
- NXP i.MX8M Mini,4 x Arm® Cortex-A53 @1,6 GHz
- 1 x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz
- 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
- Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Linux (Yocto Distribution)
Technische Daten
| Funktion | Standard | Optionen |
| Mikroprozessor | ||
| CPU | NXP i.MX8M Mini, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz, 2D GPU und 3D GPU | |
| Speicher | ||
| LPDDR4-RAM | 4 GB | 1 GB, 2 GB |
| NOR-FLASH | 2 MB | |
| eMMC | 32 GB | 4 GB bis zu 64 GB |
| EEPROM | 8 kB | Auf Anfrage |
| Kommunikation | ||
| Ethernet | 1x 1 Gbit/s (RGMII) | |
| USB | 2x 2.0 OTG | |
| I/O | 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 24x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 2x SDIO (1x 4-bit, 1x 8-bit) | |
| Display/Touch | ||
| LCD Interface | 1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1080 @60 fps | |
| Kamera Interface | 1 MIPI CSI (4-lane) | |
| Sonstiges | ||
| Spannungsversorgung | 5 V DC ±5 % | |
| IO Spannung | 1,8 V | 3,3 V |
| Stromverbrauch | Linux running < 1 W, max. < 3,5 W | |
| Temperaturbereich | -25 °C … +85 °C, ambient, nicht kondensierend | |
| RTC (I²C) | 45 nA / 1ppm @25 °C | |
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | |
| Formfaktor | 30 x 30 mm OSM Size-S | |
| Footprint | 332 Pin / RM 1,25 mm | |
| Sicherheit | HAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG | |
OSM-S i.MX93
Open Standard Module™ (OSM) Dual Cortex mit 1,7 GHz auf nur 30 mm x 30 mm, Muster Q3/2024
- NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1,7 GHz
- 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz
- 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU
- Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Software (Yocto Distrubution)
Technische Daten
| Funktion | Standard | Optionen |
| Mikroprozessor | ||
| CPU | 2x Arm® Cortex-A55 @1,7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz, 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU | |
| Speicher | ||
| LPDDR4-RAM | 1 GB | 512 MB bis zu 2 GB |
| eMMC | 4 GB | 8 GB bis zu 64 GB |
| EEPROM | 8 kB | |
| Kommunikation | ||
| Ethernet | 2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x mit TSN) | |
| USB | 2x 2.0 OTG | |
| I/O | 4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 10x GPIO, 3x PWM, 1x SAI, 2x SDIO (4-bit), 2x ADC | |
| CAN | 2x CAN FD | |
| Display/Touch | ||
| LCD Interface | 1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1200 @60fps, 1x LVDS (4-lane) bis zu 1366 x 768 @60fps | |
| Kamera Interface | 1x MIPI CSI (2-lane) | |
| Sonstiges | ||
| Spannungsversorgung | 5 V DC ±5 % | |
| IO Spannung | 1,8 V | |
| Stromverbrauch | TBD | |
| Temperaturbereich | -25 °C ... +85 °C, ambient, nicht kondensierend | |
| RTC (I²C) | als Option | |
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | |
| Formfaktor | 30 mm x 30 mm OSM-S Size | |
| Footprint | 332 Pin / 1,25 mm pitch | |
| Sicherheit | EdgeLock® Secure Enclave | |
SL i.MX8M Mini
Quad Core mit 1,6 GHz auf nur 30 mm x 30 mm
- NXP i.MX8M Mini, 4 x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz
- 1 x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz
- 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
- Formfaktor 30 mm x 30 mm
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Linux (Yocto Distribution)
- Optional CODESYS® SoftSPS
Technische Daten
| Funktion | Standard | Optionen |
| Mikroprozessor | ||
| CPU | NXP i.MX8M Mini, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz, 2D GPU und 3D GPU | |
| Speicher | ||
| LPDDR4-RAM | 1 GB | Bis zu 4 GB |
| NOR-FLASH | 2 MB | |
| eMMC | 8 GB | Bis zu 64 GB |
| Kommunikation | ||
| Ethernet | 1x 1 Gbit/s | |
| USB | 2x 2.0 OTG | |
| I/O | 4x UART, 4x I²C, 2x SPI, 27x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 1x QSPI, 2x SDIO, 1x 4 bit, 1x 8 bit | |
| Display/Touch | ||
| LCD Interface | 1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1080 @60 fps | |
| Kamera Interface | 1 MIPI CSI (4-lane) | |
| Sonstiges | ||
| Spannungsversorgung | 5 V DC ±5 % | |
| Stromverbrauch | Linux running < 1 W, max. < 3,5 W | |
| Temperaturbereich | -25 °C … +85 °C, ambient, nicht kondensierend | |
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | |
| Formfaktor | 30 x 30 mm | |
| Footprint | 267 Pin / RM 1,5 mm | |
| Sicherheit | HAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG | |
SL i.MX6ULL/UL
Rechenleistung, Kommunikation und Grafik auf 25 mm x 25 mm
- NXP i.MX6ULL 1x Arm® Cortex®-A7 @800 MHz
- NXP i.MX6UltraLite 1x Arm® Cortex®-A7 @528 MHz
- 256 MB bis zu 512 MB DDR3-RAM
- Formfaktor 25 mm x 25 mm
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Linux (Yocto Distribution)
- Optional CODESYS® SoftSPS
Technische Daten
| Funktion | Standard-Bestückung ULL | Standard-Bestückung UL | Optionen |
| Mikroprozessor | |||
| CPU | NXP i.MX6ULL 1x Arm® Cortex®-A7 @800 MHz | NXP i.MX6UltraLite 1x Arm® Cortex®-A7 @528 MHz | |
| Speicher | |||
| DDR3-RAM | 512 MB | 256 MB | |
| NAND-Flash | 512 MB | 256 MB | |
| NOR-Flash | 1 MB | ||
| Kommunikation | |||
| Ethernet | 2x 10/100 Mbit/s, 1x PHY enthalten | ||
| USB | 2x 2.0 OTG | ||
| CAN | 1x CAN 2.0 B | ||
| I/O | 3x UART, 2x I2C, 1x SPI, 16x GPIO, 2x PWM | ||
| SDIO | 2x SDIO (4-bit) | ||
| Analog | 3x ADC | ||
| Display/Touch | |||
| LCD Interface | 1x RGB 24-bit bis zu 1366 x 768 @60 fps | ||
| Sonstiges | |||
| Spannungsversorgung | 3,3 V ±5 % | ||
| Stromverbrauch | max. < 1 W, Linux running <0,5 W | ||
| Temperaturbereich | -40 °C...+85 °C, ambient, nicht kondensierend | ||
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | ||
| Formfaktor | 25,5 x 25,5 mm | ||
| Footprint | 88 Pin CASTELLATIONS, 38 LGA Pads | ||
| Sicherheit | |||
| Secure Boot, TRNG, AES-128 | Secure Boot, TRNG, Tamper Detection, Secure Storage (including 32 kb Secure RAM), Cryptographic Accelerators (AES-128, DES 3DES, ARC4, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256, RSA/ECDSA), Secure Debug, OTP Space | ||
SL STM32 MP157
Grafik, Kommunikation und Echtzeit-Steuerung in einem Chip
- STM32MP157A, 2x Arm® Cortex®-A7 @650 MHz
- 1x Arm® Cortex®-M4 @200 MHz
- 256 MB bis zu 512 MB DDR3-RAM
- 1x CAN FD
Zubehör
- Board
- Evaluation Kit
Software
- Embedded Linux (Yocto Distribution)
Technische Daten
| Funktion | Standard | Optionen |
| Mikroprozessor | ||
| CPU | STM32MP157A 2x Arm® Cortex®-A7 @650 MHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @200 MHz, 3D GPU | |
| Speicher | ||
| DDR3-RAM | 512 MB | 256 MB |
| NAND-Flash | 512 MB | 256 MB |
| NOR-Flash | 2 MB | |
| Kommunikation | ||
| Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s, PHY enthalten | |
| USB | 1x 2.0 Host, 1x 2.0 OTG | |
| CAN | 1x CAN FD | |
| I/O | 3x UART, 2x I2C, 19x GPIO, 2x PWM, 2x ADC | |
| SDIO | 2x SDIO (4-bit) | |
| Display/Touch | ||
| LCD Interface | 1x MIPI DSI, 1x RGB 24 bit bis zu 1366 x 768 @60 fps | |
| Sonstiges | ||
| Spannungsversorgung | 3,3 V ±5 % | |
| Stromverbrauch | max. < 1,25 W, Linux running <0,7 W | |
| Temperaturbereich | -40 °C...+85 °C, ambient, nicht kondensierend | |
| Betriebssystem | Embedded Linux (Yocto Distribution) | |
| Formfaktor | 25,5 x 25,5 mm | |
| Footprint | 88 Pin CASTELLATIONS, 38 LGA Pads | |
| Sicherheit | TrustZone, AES 256, SHA-256, MD5, HMAC, 3x Tamper Pins mit 1 aktiv, Secure RAMs, Secure Peripherals, Secure RTC, Analog true RNG, 98-bit unique ID | |
